11月12日，业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商天孚通信技术（TFC Technology (SG) PTE. LTD.）新加坡总经理李京辉博士（Jinghui Li），受邀出席新加坡IEEE Photonics Conference （IPC）会议，并在Industry Focus Session"数据中心光电子供应链：机遇与挑战”专题论坛发表演讲，与全球行业精英共探技术发展路径。 

作为光子学领域极具影响力的专业会议，本次盛会汇聚全球产业链高管、专家及科研代表，会议设四大话题：半导体光电子、光电子设计与封装、AI 光电子的机遇与挑战、数据中心光电子供应链的机遇与挑战。会议指出，硅光子技术在数据中心加速渗透催生供应链新机遇与挑战，光电子横向扩展网络对器件性能、系统集成及供应链协同提出高要求，论坛光电子集成电路、激光器、光纤阵列单元、高端封装、晶圆级测试等核心环节展开深度探讨，旨在凝聚行业共识，破解供应链发展瓶颈。 

数据中心光电子供应链专题论坛由 Celestial AI 光子学工程副总裁 Subal Sahni 博士主持，新加坡科技研究局、POET Technologies, Advantest Singapore等公司和机构代表共同参与。李总在演讲中结合天孚通信技术积累与全球化布局，重点展示了TFC适配1.6T光模块与CPO应用场景的核心产品与方案——包括针对 1.6T 2xDR4光模块的EML/SiP架构配套产品，以及针对1.6T 2xFR4 SiP架构的POSA 与光引擎组合方案；同时提出，AI算力爆发下，800G/1.6T光模块推动核心器件向高性能演进，供应链垂直整合与协同效率成关键，并分享公司通过 “研发-生产-交付”全链条自主可控，为客户提供一站式解决方案的实践。 

此次亮相，既是天孚通信继ECOC 2025会议后再次荣登国际光电子学顶级舞台，进一步扩大公司在全球行业内的影响力；也充分体现全球光电子领域对其作为光通信核心器件细分行业龙头的技术实力与产品方案的高度认可。未来，天孚通信将持续深耕光子技术，加强全球产业链协同，助力行业高质量发展。